Intel je krajem prošle nedelje prikazao silikonsku pločicu prepunu čipova koji su napravljeni proizvodnim procesom koji će biti u upotrebi kompaniej 2025. Ovo je signal poslat mušterijama sa namerom da se uvere da su problematične godine proizvodnje čipova sada iza kompanije. Izvršni direktor kompanije, Pat Gelsinger, naglasio je da je kompanija posvećena poboljšanju proizvodnog procesa, i tom prilikom pokazao pločicu prepunu memorijskih čipova napravljenih korišćenjem kompanijinog novog 18A procesa koji modifikuje tranzistore u srcu kola čipa i način na koji se snaga do njih doprema.
Intel se svim snagama trudi da ubrza svoj proizvodni proces kako bi stigao svoj cilj za 2025. godinu - da preuzme vođstvo u performansama svojih čipova koje je izgubio od kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. i Samsung.
Ako uspe, to će značiti veliki napredak za čipove nakon gotovo 5 godina osrednjih unapređenja performansi. To će ujedno povećati i Intelovu relevantnost za digitalni život ljudi, jer će biti u mogućnosti da proizvodi čipove koji se nalaze unutar automobila, telefona i gejming PC grafičkih karti.
U srcu ovog plana nalazi se kretnja kroz pet proizvodnih procesa u 4 godine: Intel 7 u 2021. godini sa Alder Lake čipovima koji trenutno pokreću PC računare, Intel 4 u 2022. godini, Intel 3 u 2023. godini, Intel 20A na početku 2024, i Intel 18A krajem 2024. godine, s tim što se poslednji čipovi mogu očekivati tek u 2025. godini.
Gelsinger, inženjer čipova koji je u Intel stigao pre godinu dana, donosi tehnološku kredibilnost na svoju poziciju, ali kompanija pred sobom ima dug put kako bi se ponovo vratila na poziciju koju želi. Jednom kada proizvođač čipova izgubi korak, kao što se to poslednjih godina desilo IBM-u, jako je teže opravdati ogromne investicije potrebne da se pređe na novu tehnologiju.
Jedan od ključnih problema sa kojima se Intel suočio u poslednje vreme jeste odluka kompanije Apple da izbaci njegove procesore iz svojih Mac računara i zameni ih sopstvenim M čipovima koje proizvodi Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Da stvari budu još gore, AMD polako povećava svoj tržišni udeo, NVIDIA profitira od svojih gejming rešenja a Amazon je predstavio sopstvene serverske procesore.
Sve ovo čini ubeđivanje investitora da se slože sa ulaganjem dodatnih sredstava za novu opremu za čipove mnogo težim, ali bi premijum proizvodi i nove mušterije spremne da pređu na Intel čipove zahvaljujući novim proizvodnim kapacitetima mogli da pomognu donošenju takve odluke.
Kako bi dodatno pojačao svoju poziciju, Intel igra na još jednu kartu. U pitanju je tehnologija pakovanja koja povezuje različite čiplete u jedan moćniji procesor.
Saphire Lake, deo Intelove Xeon server porodice, trebalo bi da stigne ove godine sa ovom tehnologijom, koristeći jednu verziju pakovanja pod nazivom EMIB, dok bi Meteor Lake PC čipovi u 2023. godini trebalo da stignu koristeći drugu.
Nova budućnost za Intel procesore
Intel je svoj prvi Meteor Lake prototip napravio krajem 2021. godine koristeći Intel 4 proces, i njime pokrenuo PC.
Tehnologija pakovanja bi trebalo da ima značajnu ulogu u budućim PC procesorima, uključujući i Arrow Lake procesore koji se očekuju 2024. godine i koji će uključiti prve čiplete napravljene Intel 20A procesom.
Meteor Lake i Arrow Lake će koristiti novi grafički čip za koji Intel obećava da će biti „veliki korak napred“, što jeste veoma važno s obzirom na to da današnji grafički čipovi rade mnogo više od prostog bojenja piksela na ekranu. Primera radi, ovi čipovi bi mogli da budu veoma važni za AI i video procesuiranje.
Kako se ponovo ne bi našla u sličnoj situaciji, kompanija radi na brojnim promenama unutar svojih istraživačkih i proizvodnih procesa. Sva poboljšanja su sada modularna, pa tako problem sa jednim segmentom ne bi trebalo da utiče na drugi, a tu su i rezervni planovi za sve moguće probleme koji bi mogli da zadese kompaniju.
Ako sve svoje planove Intel uspe da sprovede u delo, sasvim sigurno će poboljšati svoju poziciju na tržištu, ali to nikako ne bi trebalo da znači da kompanija sebi sme da priušti luksuz i prestane da prati savete proizvođača opreme za čipove i lekcije koje konkurencija može da pruži.
0 komentara